濕度對電子元器件和整機的危害
濕度對電子元器件和整機的危害
日期：2024-09-20 20:47
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摘要：
溫濕度傳感器，溫濕度變送器，溫濕度記錄儀，手持式溫濕度表，溫濕度巡檢儀，濕度發(fā)生器
濕度對電子元器件和整機的危害
★ 集成電路
潮濕對半導體產業(yè)的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。 根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全 。
★ 液晶器件
液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
★ 其它電子器件 電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
★ 作業(yè)過程中的電子器件 封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。 ★ 成品電子整機 在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸**發(fā)生故障。
電子工業(yè)產品的生產和產品的存儲環(huán)境濕度應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。
上海禮鑫測控技術有限公司www.infiniteposhibilities.com
濕度對電子元器件和整機的危害
★ 集成電路
潮濕對半導體產業(yè)的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。 根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全 。
★ 液晶器件
液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
★ 其它電子器件 電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
★ 作業(yè)過程中的電子器件 封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。 ★ 成品電子整機 在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸**發(fā)生故障。
電子工業(yè)產品的生產和產品的存儲環(huán)境濕度應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。
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